半导体前端

Mentive提供全面的半导体封装材料，包括导电/绝缘胶&膜，满足3C、通讯5G等市场的封装需求。

MT-EPUF系列底部填充材料，适用于EXP技术，确保半导体器件的稳定性和可靠性。

MT-DR6000系列热界面材料，导热系数范围广，有效提升散热性能。

01高温固化特性：Mentive LED封装胶具有高温固化的特性，能够适应高温环境下的使用需求。

02高转化率优势：封装胶拥有高转化率，有效提高LED的发光效率，降低能耗。

03无副产物生成：在固化过程中不产生副产物，保证了封装材料的纯净度和稳定性。

04线性收缩控制：封装胶线性收缩小，避免了因收缩导致的应力集中问题，提高了产品的可靠性

1、耐温性能良好：封装胶具有良好的耐温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的物理化学性质。

2、电性能稳定可靠：封装胶电性能稳定，确保LED器件在长时间工作中的安全性和可靠性。